1300亿芯片巨头公布重组方案，今日复牌，股价年内涨近70%

8月31日，芯片龙头华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

公司股票将于9月1日开市起复牌。此前，因筹划本次交易，公司股票自8月18日起停牌。

21财经·南财快讯记者注意到，截至8月15日，华虹公司股价当日创下新高78.5元/股，今年以来涨幅达到68.93%，最新市值约为1358亿元。

重组预案透露，经交易各方友好协商，本次发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。按华虹公司停牌前78.5元/股计算，此次发行价较停牌前价格折价约44.79%。

公告显示，本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设等。其中，用于补充流动资金及偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的25%，或不超过募集配套资金总额的50%。

本次交易前后，预计不会导致公司实际控制权变更。交易对方华虹集团系公司间接控股股东，上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司董事孙国栋担任董事的企业。因此，本次交易预计构成关联交易。

2025年上半年，华虹公司实现营业收入80.18亿元，同比增长19.09%；实现归属于母公司所有者的净利润7431.54万元，同比下降71.95%。

华虹公司此次全控华力微，主要目的之一是履行消除同业竞争的承诺。

华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。

华虹公司在公告中表示，通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应。

近期，半导体行业的并购市场尤其热闹。

Wind数据显示，今年以来截至8月28日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。

其中8月10日~14日短短5天之内，发生了5起涉半导体行业企业的并购事项：

据《中国经营报》报道，南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃，核心驱动力源于政策红利、技术整合需求。国家“并购六条”、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时AI、新能源等新兴技术催生对先进制程设备（如刻蚀机、光刻胶）的迫切需求。并购特点体现为“强强联合”与“曲线上市”并行。

（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

出品：21财经客户端 南财快讯工作室

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